Active and passive SMT-components : reliability performance of SMD-devices after different soldering methods and environmental conditions : package cracking due to absorbed moisture


Claes Hansen, Reiner B. Jensen, Tom Jørgensen
Bok Engelsk 1989
Utgitt
Hørsholm : ElektronikCentralen , 1989
Omfang
6 bl., 179 s. : ill.
Emner
ISBN
8773981044

Bibliotek som har denne