Flip chip technologies

John H. Lau, editor
Bok · Engelsk · 1996

Utgitt	New York : McGraw-Hill , c1996
Omfang	XXIV, 565 s. : ill.
Emner	Microelectronic packaging Multichip modules (Microelectronics) - Design and construction Elektronikk - Montering Halvlederkomponenter - Produksjon
ISBN	0070366098