Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies

Søk kun i bestemt felt Avgrens på brukernivå barn, voksen osv

Avgrens på format. (Bok, DVD, Lydbok, etc.) Avgrens på språk

Fra år

Til år


Utgitt	New York : McGraw-Hill , c1997
Omfang	XXI, 408 s. : ill.
Emner	Microelectronic packaging - Reliability Multichip modules (Microelectronics) - Testing Solder and soldering - Testing
ISBN	0070366489

Biblioteksøk