Flip chip technologies

Søk kun i bestemt felt Avgrens på brukernivå barn, voksen osv

Avgrens på format. (Bok, DVD, Lydbok, etc.) Avgrens på språk

Fra år

Til år


Utgitt	New York : McGraw-Hill , c1996
Omfang	XXIV, 565 s. : ill.
Emner	Microelectronic packaging Multichip modules (Microelectronics) - Design and construction Elektronikk - Montering Halvlederkomponenter - Produksjon
ISBN	0070366098

Biblioteksøk