Cu-Sn intermetallic bonding for 3D MEMS integration
by He Liu
Bok Engelsk 2014
| Utgitt | [Oslo] : Department of Physics, Faculty of Mathematics and Natural Sciences, University of Oslo , 2014
|
|---|---|
| Omfang | 1 b. (flere pag.) : ill.
|
| Opplysninger | Delvis opptrykk av artikler. - Avhandling (ph.d.) - Universitetet i Oslo, 2014
|
| Dewey |
