Cu-Sn intermetallic bonding for 3D MEMS integration

Søk kun i bestemt felt Avgrens på brukernivå barn, voksen osv

Avgrens på format. (Bok, DVD, Lydbok, etc.) Avgrens på språk

Fra år

Til år


Utgitt	[Oslo] : Department of Physics, Faculty of Mathematics and Natural Sciences, University of Oslo , 2014
Omfang	1 b. (flere pag.) : ill.
Opplysninger	Delvis opptrykk av artikler. - Avhandling (ph.d.) - Universitetet i Oslo, 2014
Dewey	621.3815

Biblioteksøk